半導體封裝

Qualità:

Package - termine. L'articolo "半導體封裝" nella Wikipedia in cinese ha 39.4 punti per la qualità (al 1 agosto 2024). L'articolo contiene 3 riferimenti e 7 sezioni.

Questo articolo ha la migliore qualità nella Wikipedia in inglese. Tuttavia, questo articolo è il più popolare nella versione cinese.

Dalla creazione dell'articolo "半導體封裝", il suo contenuto è stato scritto da 7 utenti registrati di Wikipedia in cinese e modificato da 244 utenti registrati di Wikipedia in tutte le lingue.

L'articolo è citato 26 volte nella Wikipedia in cinese e citato 773 volte in tutte le lingue.

Il grado di interesse degli autori più alto dal 2001:/p>

  • Locale (cinese): N. 21952 nel dicembre 2021
  • Globale: N. 44036 nel marzo 2005

Il grado di popolarità più alto dal 2008:

  • Locale (cinese): N. 26613 nel marzo 2022
  • Globale: N. 171598 nell'aprile 2015

Ci sono 12 versioni linguistiche per questo articolo nel database WikiRank (delle 55 edizioni linguistiche di Wikipedia considerate).

La valutazione della qualità e della popolarità si basava sui dump di Wikipedia del 1 agosto 2024 (inclusa la cronologia delle revisioni e le visualizzazioni di pagina degli anni precedenti).

La tabella seguente mostra le versioni linguistiche dell'articolo con la massima qualità.

Lingue con la massima qualità

#LinguaGrado di qualitàPunteggio di qualità
1inglese (en)
Semiconductor package
48.882
2estone (et)
Kiibikorpus
45.0183
3francese (fr)
Boîtier de circuit intégré
43.9204
4cinese (zh)
半導體封裝
39.4417
5danese (da)
Hus (halvleder)
39.3493
6ceco (cs)
Pouzdro polovodičové součástky
34.0763
7tedesco (de)
Chipgehäuse
33.578
8portoghese (pt)
Encapsulamento de circuitos integrados
31.6846
9catalano (ca)
Encapsulat de semiconductor
27.8418
10indonesiano (id)
Kemasan semikonduktor
11.4003
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La tabella seguente mostra le versioni linguistiche più popolari dell'articolo.

Il più popolare di sempre

Le versioni linguistiche più popolari dell'articolo "半導體封裝" di tutti i tempi
#LinguaPremio di popolaritàPopolarità relativa
1tedesco (de)
Chipgehäuse
482 712
2inglese (en)
Semiconductor package
281 421
3francese (fr)
Boîtier de circuit intégré
240 146
4cinese (zh)
半導體封裝
196 522
5italiano (it)
Package (elettronica)
113 782
6portoghese (pt)
Encapsulamento de circuitos integrados
68 374
7urdu (ur)
قرصی حامل
1 335
8danese (da)
Hus (halvleder)
1 219
9estone (et)
Kiibikorpus
647
10ceco (cs)
Pouzdro polovodičové součástky
314
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La tabella seguente mostra le versioni linguistiche dell'articolo con la maggiore popolarità nell'ultimo mese.

Più popolare nel luglio 2024

Le versioni linguistiche più popolari dell'articolo "半導體封裝" nel luglio 2024
#LinguaPremio di popolaritàPopolarità relativa
1cinese (zh)
半導體封裝
2 075
2inglese (en)
Semiconductor package
1 421
3tedesco (de)
Chipgehäuse
597
4francese (fr)
Boîtier de circuit intégré
318
5italiano (it)
Package (elettronica)
190
6portoghese (pt)
Encapsulamento de circuitos integrados
185
7catalano (ca)
Encapsulat de semiconductor
52
8ceco (cs)
Pouzdro polovodičové součástky
22
9danese (da)
Hus (halvleder)
20
10estone (et)
Kiibikorpus
8
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La tabella seguente mostra le versioni linguistiche dell'articolo con il maggiore interesse degli autori.

Il più alto IA

Versioni linguistiche dell'articolo "半導體封裝" con mayor IA. Solo se contaron los usuarios de Wikipedia registrados.
#LinguaPremio IAIA relativi
1tedesco (de)
Chipgehäuse
75
2italiano (it)
Package (elettronica)
55
3francese (fr)
Boîtier de circuit intégré
49
4inglese (en)
Semiconductor package
38
5portoghese (pt)
Encapsulamento de circuitos integrados
9
6cinese (zh)
半導體封裝
7
7estone (et)
Kiibikorpus
5
8catalano (ca)
Encapsulat de semiconductor
2
9ceco (cs)
Pouzdro polovodičové součástky
1
10danese (da)
Hus (halvleder)
1
Più...

La tabella seguente mostra le versioni linguistiche dell'articolo con il maggiore interesse degli autori nell'ultimo mese.

Il più alto IA nel luglio 2024

Versioni linguistiche dell'articolo "半導體封裝" con il maggiore Interesse degli Autori nel luglio 2024
#LinguaPremio IAIA relativi
1catalano (ca)
Encapsulat de semiconductor
2
2ceco (cs)
Pouzdro polovodičové součástky
0
3danese (da)
Hus (halvleder)
0
4tedesco (de)
Chipgehäuse
0
5inglese (en)
Semiconductor package
0
6estone (et)
Kiibikorpus
0
7francese (fr)
Boîtier de circuit intégré
0
8indonesiano (id)
Kemasan semikonduktor
0
9italiano (it)
Package (elettronica)
0
10portoghese (pt)
Encapsulamento de circuitos integrados
0
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La tabella seguente mostra le versioni linguistiche dell'articolo con il maggior numero di citazioni.

Il più alto Indice di Citazione

Versioni linguistiche dell'articolo "半導體封裝" con il più alto Indice di Citazione (IC)
#LinguaPremio ICIC relativi
1francese (fr)
Boîtier de circuit intégré
234
2italiano (it)
Package (elettronica)
199
3tedesco (de)
Chipgehäuse
112
4danese (da)
Hus (halvleder)
86
5inglese (en)
Semiconductor package
80
6cinese (zh)
半導體封裝
26
7portoghese (pt)
Encapsulamento de circuitos integrados
20
8urdu (ur)
قرصی حامل
9
9ceco (cs)
Pouzdro polovodičové součástky
4
10catalano (ca)
Encapsulat de semiconductor
1
Più...

Punteggi

Valore stimato per Wikipedia:
cinese:
Globale:
Popolarità nel luglio 2024:
cinese:
Globale:
Popolarità in tutti gli anni:
cinese:
Globale:
Autori nel luglio 2024:
cinese:
Globale:
Autori registrati nel tutti gli anni:
cinese:
Globale:
Citazioni:
cinese:
Globale:

Misure di qualità

Interlink

#LinguaValore
cacatalano
Encapsulat de semiconductor
csceco
Pouzdro polovodičové součástky
dadanese
Hus (halvleder)
detedesco
Chipgehäuse
eninglese
Semiconductor package
etestone
Kiibikorpus
frfrancese
Boîtier de circuit intégré
idindonesiano
Kemasan semikonduktor
ititaliano
Package (elettronica)
ptportoghese
Encapsulamento de circuitos integrados
ururdu
قرصی حامل
zhcinese
半導體封裝

Tendenze del ranking di popolarità

Miglior Rango cinese:
N. 26613
03.2022
Globale:
N. 171598
04.2015

Tendenze del ranking dell'IA

Miglior Rango cinese:
N. 21952
12.2021
Globale:
N. 44036
03.2005

Confronto delle lingue

Importanti interconnessioni globali

Risultati cumulativi di qualità e popolarità dell'articolo di Wikipedia

Elenco degli articoli di Wikipedia in diverse lingue (a partire dal più popolare):

Novità dal 6 settembre 2024

Il 6 settembre 2024 nella Wikipedia multilingue gli utenti di Internet leggono più spesso articoli sui seguenti argomenti: Linkin Park, Chester Bennington, Rob Bourdon, Emily Armstrong, Cristiano Ronaldo, UEFA Nations League, Beetlejuice - Spiritello porcello, Jessica Pegula, Mike Shinoda, Rebecca Cheptegei.

Nella Wikipedia in cinese gli articoli più popolari quel giorno erano: 柯文哲, 沈慶京, 2024年台北羽球公開賽, 2100全民開講, 颱風摩羯 (2024年), 法證先鋒6 倖存者的救贖, 許光漢, 聯合公園, 西游·降魔篇, 楊智淵.

A proposito di WikiRank

Il progetto è finalizzato alla valutazione relativa automatica degli articoli nelle diverse versioni linguistiche di Wikipedia. Al momento il servizio permette di confrontare oltre 44 milioni di articoli di Wikipedia in 55 lingue. I punteggi di qualità degli articoli si basano sui dump di Wikipedia del agosto 2024. Nel calcolare la popolarità attuale e l'intelligenza artificiale degli articoli sono stati presi in considerazione i dati del luglio 2024. Per i valori storici di popolarità e AI WikiRank ha utilizzato dati dal 2001 al 2023... More information