Корпусування мікросхем

Qualità:

L'articolo "Корпусування мікросхем" nella Wikipedia in ucraino ha 1.8 punti per la qualità (al 1 agosto 2024).

Questo articolo ha la migliore qualità nella Wikipedia in giapponese. Tuttavia, la versione linguistica più popolare di questo articolo è il inglese.

Dalla creazione dell'articolo "Корпусування мікросхем", il suo contenuto è stato scritto da 6 utenti registrati di Wikipedia in ucraino e modificato da 226 utenti registrati di Wikipedia in tutte le lingue.

L'articolo è citato 31 volte nella Wikipedia in ucraino e citato 557 volte in tutte le lingue.

Il grado di interesse degli autori più alto dal 2001:/p>

• Locale (ucraino): N. 8266 nel luglio 2013
• Globale: N. 76949 nel settembre 2021

Il grado di popolarità più alto dal 2008:

• Locale (ucraino): N. 37162 nel dicembre 2012
• Globale: N. 78720 nel giugno 2010

Ci sono 10 versioni linguistiche per questo articolo nel database WikiRank (delle 55 edizioni linguistiche di Wikipedia considerate).

La valutazione della qualità e della popolarità si basava sui dump di Wikipedia del 1 agosto 2024 (inclusa la cronologia delle revisioni e le visualizzazioni di pagina degli anni precedenti).

La tabella seguente mostra le versioni linguistiche dell'articolo con la massima qualità.

#	Lingua	Grado di qualità	Punteggio di qualità
1	giapponese (ja) パッケージ (電子部品)		60.7478
2	inglese (en) Integrated circuit packaging		57.8376
3	cinese (zh) 集成电路封装		25.0024
4	catalano (ca) Encapsulat dels circuits integrats		24.5931
5	russo (ru) Корпусирование интегральных схем		16.5464
6	persiano (fa) بسته‌بندی مدار مجتمع		14.7507
7	indonesiano (id) Pengemasan sirkuit terpadu		11.0649
8	francese (fr) Encapsulation (électronique)		3.6214
9	tedesco (de) Aufbau- und Verbindungstechnik		2.9431
10	ucraino (uk) Корпусування мікросхем		1.799

La tabella seguente mostra le versioni linguistiche più popolari dell'articolo.

#	Lingua	Premio di popolarità	Popolarità relativa
1	giapponese (ja) パッケージ (電子部品)		1 532 128
2	inglese (en) Integrated circuit packaging		871 560
3	tedesco (de) Aufbau- und Verbindungstechnik		96 016
4	cinese (zh) 集成电路封装		83 839
5	russo (ru) Корпусирование интегральных схем		41 330
6	francese (fr) Encapsulation (électronique)		11 501
7	ucraino (uk) Корпусування мікросхем		5 112
8	catalano (ca) Encapsulat dels circuits integrats		1 775
9	persiano (fa) بسته‌بندی مدار مجتمع		710
10	indonesiano (id) Pengemasan sirkuit terpadu		47

La tabella seguente mostra le versioni linguistiche dell'articolo con la maggiore popolarità nell'ultimo mese.

#	Lingua	Premio di popolarità	Popolarità relativa
1	inglese (en) Integrated circuit packaging		2 885
2	giapponese (ja) パッケージ (電子部品)		1 059
3	cinese (zh) 集成电路封装		896
4	russo (ru) Корпусирование интегральных схем		224
5	tedesco (de) Aufbau- und Verbindungstechnik		202
6	francese (fr) Encapsulation (électronique)		25
7	ucraino (uk) Корпусування мікросхем		10
8	persiano (fa) بسته‌بندی مدار مجتمع		9
9	indonesiano (id) Pengemasan sirkuit terpadu		9
10	catalano (ca) Encapsulat dels circuits integrats		6

La tabella seguente mostra le versioni linguistiche dell'articolo con il maggiore interesse degli autori.

#	Lingua	Premio IA	IA relativi
1	inglese (en) Integrated circuit packaging		95
2	giapponese (ja) パッケージ (電子部品)		57
3	tedesco (de) Aufbau- und Verbindungstechnik		20
4	russo (ru) Корпусирование интегральных схем		19
5	francese (fr) Encapsulation (électronique)		14
6	cinese (zh) 集成电路封装		8
7	ucraino (uk) Корпусування мікросхем		6
8	catalano (ca) Encapsulat dels circuits integrats		4
9	persiano (fa) بسته‌بندی مدار مجتمع		2
10	indonesiano (id) Pengemasan sirkuit terpadu		1

La tabella seguente mostra le versioni linguistiche dell'articolo con il maggiore interesse degli autori nell'ultimo mese.

#	Lingua	Premio IA	IA relativi
1	catalano (ca) Encapsulat dels circuits integrats		0
2	tedesco (de) Aufbau- und Verbindungstechnik		0
3	inglese (en) Integrated circuit packaging		0
4	persiano (fa) بسته‌بندی مدار مجتمع		0
5	francese (fr) Encapsulation (électronique)		0
6	indonesiano (id) Pengemasan sirkuit terpadu		0
7	giapponese (ja) パッケージ (電子部品)		0
8	russo (ru) Корпусирование интегральных схем		0
9	ucraino (uk) Корпусування мікросхем		0
10	cinese (zh) 集成电路封装		0

La tabella seguente mostra le versioni linguistiche dell'articolo con il maggior numero di citazioni.

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Il progetto è finalizzato alla valutazione relativa automatica degli articoli nelle diverse versioni linguistiche di Wikipedia. Al momento il servizio permette di confrontare oltre 44 milioni di articoli di Wikipedia in 55 lingue. I punteggi di qualità degli articoli si basano sui dump di Wikipedia del agosto 2024. Nel calcolare la popolarità attuale e l'intelligenza artificiale degli articoli sono stati presi in considerazione i dati del luglio 2024. Per i valori storici di popolarità e AI WikiRank ha utilizzato dati dal 2001 al 2023... More information