基板接合

Qualità:

L'articolo "基板接合" nella Wikipedia in giapponese ha 4 punti per la qualità (al 1 agosto 2024). L'articolo contiene 0 riferimenti e 6 sezioni. L'articolo contiene anche un modello di difetti di qualità, che riduce il punteggio di qualità.

Questo articolo ha la migliore qualità nella Wikipedia in catalano. Tuttavia, la versione linguistica più popolare di questo articolo è il inglese.

Dalla creazione dell'articolo "基板接合", il suo contenuto è stato scritto da 5 utenti registrati di Wikipedia in giapponese e modificato da 61 utenti registrati di Wikipedia in tutte le lingue.

L'articolo è citato 3 volte nella Wikipedia in giapponese e citato 44 volte in tutte le lingue.

Il grado di interesse degli autori più alto dal 2001:/p>

• Locale (giapponese): N. 58310 nel novembre 2009
• Globale: N. 207716 nell'aprile 2011

Il grado di popolarità più alto dal 2008:

• Locale (giapponese): N. 346481 nel novembre 2009
• Globale: N. 639718 nel settembre 2014

Ci sono 5 versioni linguistiche per questo articolo nel database WikiRank (delle 55 edizioni linguistiche di Wikipedia considerate).

La valutazione della qualità e della popolarità si basava sui dump di Wikipedia del 1 agosto 2024 (inclusa la cronologia delle revisioni e le visualizzazioni di pagina degli anni precedenti).

La tabella seguente mostra le versioni linguistiche dell'articolo con la massima qualità.

#	Lingua	Grado di qualità	Punteggio di qualità
1	catalano (ca) Unió d'oblies		24.8355
2	tedesco (de) Waferbonden		17.5441
3	inglese (en) Wafer bonding		16.4695
4	italiano (it) Collegamento su wafer		14.635
5	giapponese (ja) 基板接合		4.0081

La tabella seguente mostra le versioni linguistiche più popolari dell'articolo.

#	Lingua	Premio di popolarità	Popolarità relativa
1	inglese (en) Wafer bonding		169 662
2	tedesco (de) Waferbonden		70 571
3	giapponese (ja) 基板接合		22 326
4	italiano (it) Collegamento su wafer		4 056
5	catalano (ca) Unió d'oblies		29

La tabella seguente mostra le versioni linguistiche dell'articolo con la maggiore popolarità nell'ultimo mese.

#	Lingua	Premio di popolarità	Popolarità relativa
1	inglese (en) Wafer bonding		613
2	tedesco (de) Waferbonden		276
3	giapponese (ja) 基板接合		99
4	italiano (it) Collegamento su wafer		10
5	catalano (ca) Unió d'oblies		0

La tabella seguente mostra le versioni linguistiche dell'articolo con il maggiore interesse degli autori.

#	Lingua	Premio IA	IA relativi
1	tedesco (de) Waferbonden		26
2	inglese (en) Wafer bonding		17
3	italiano (it) Collegamento su wafer		12
4	giapponese (ja) 基板接合		5
5	catalano (ca) Unió d'oblies		1

La tabella seguente mostra le versioni linguistiche dell'articolo con il maggiore interesse degli autori nell'ultimo mese.

#	Lingua	Premio IA	IA relativi
1	catalano (ca) Unió d'oblies		0
2	tedesco (de) Waferbonden		0
3	inglese (en) Wafer bonding		0
4	italiano (it) Collegamento su wafer		0
5	giapponese (ja) 基板接合		0

La tabella seguente mostra le versioni linguistiche dell'articolo con il maggior numero di citazioni.

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Il progetto è finalizzato alla valutazione relativa automatica degli articoli nelle diverse versioni linguistiche di Wikipedia. Al momento il servizio permette di confrontare oltre 44 milioni di articoli di Wikipedia in 55 lingue. I punteggi di qualità degli articoli si basano sui dump di Wikipedia del agosto 2024. Nel calcolare la popolarità attuale e l'intelligenza artificiale degli articoli sono stati presi in considerazione i dati del luglio 2024. Per i valori storici di popolarità e AI WikiRank ha utilizzato dati dal 2001 al 2023... More information